日前，萧山“北斗七星”科创联盟的首家院企联合实验室（北大信研院大胜达联合实验室）又有了新成果。其研发的“基于AIGC大模型技术的X—FUN智能包装生产设计一体化平台”，成功入选杭州市中小企业数字化转型城市试点数字化线上赋能平台名单，全市仅23个。

这款智能平台，堪称包装行业的“效率引擎”。它既能助力包装企业快速构建从设计到小批量制造的全链条服务能力，也能满足中小品牌方对包装设计、品牌建设的高效能低成本需求。

联合实验室工作人员以金华市某包装印刷工厂的案例向记者举例：此前该厂接到客户需求，需结合地域文化元素在5天内提交至少两套涵盖精品盒、包装袋、内盒的差异化包装设计方案。这在传统模式下几乎是“不可能完成的任务”，因为委托专业设计公司定制一套方案，往往要经历3—4轮修改，周期长达1—2周，费用更是高达1000元至5000元。而借助X—FUN平台，该厂1天内便完成10套方案设计，最终客户选定一款投入生产。

这样的突破，得益于AIGC大模型背后海量的基础数据支撑。依托大胜达在纸包装行业的领军优势和丰富的包装设计经验，在平台打造过程中，北大信研院与大胜达系统性地采集、清洗、标注近千万条包装行业核心数据，为平台筑牢数据根基，深化了技术在行业场景中的落地应用。

“X—FUN的价值不止于缩短设计周期。”上述工作人员介绍，平台还能精准承接下游客户的个性化包装定制需求，快速匹配生产制造商，通过标准核价体系实现低成本、高质量的包装生产与交付。截至目前，平台累计注册用户超20万，连接品牌方5万余家，市场影响力持续攀升。

这是双方产学研合作的又一里程碑。回溯合作历程，前四年，北大信研院帮助大胜达进行了企业内部数字化改造与升级：不仅为企业补全了数字孪生、智慧营销、获客订单管理等信息系统，还对企业遍布全国的15家工厂的70多个软件信息系统进行整合，搭建企业级数据中台，实现系统集成与智能分析。

2023年，双方合作迈向新高度，携手搭建行业级工业互联网平台，累计服务1万多家中小包装企业，推动整个包装行业的数字化、智能化转型。如今，双方深耕AI智能包装设计平台（X—FUN）的商业化，成功孵化市场化运营主体杭州魔方智绘科技有限公司，形成“技术研发—产品孵化—市场验证—反哺科研”的可持续创新闭环，打造院企联合实验室2.0的示范样板。

从赋能单一企业到做强全行业链条，这份跨越的背后，是科研与产业的深度交融。

“早在合作之初，我们就预设了一个基调，要深入一家企业，改变一个行业。”大胜达联合实验室工作人员表示，“企业是创新活力的源泉，是行业发展的‘晴雨表’，扎根一家企业，才能精准捕捉行业需求，实现靶向突破。”

这是北大信研院产学研合作的一次生动实践，也是萧山教科人一体化改革的重要方向。为破题“两链融合难”，萧山积极推进高能级科创平台和重点产业的“牵手”，以北斗七星为代表的科创平台签署了“一平台、一产业”责任书，进一步发挥各自的优势，积极探索“研发活动在平台，科技赋能在企业”院企合作模式，推进科技创新与产业创新的深度融合。

未来，萧山将进一步打通科技成果转移转化的“最后一公里”，真正让科创赋能企业发展、企业实践，从而推动产业的迭代升级。（王俞楠）