杭州芯承科技有限公司建设的萧政工出[2020]51号高端分离材料及设备研发中心，位于杭州市萧山区萧山经济技术开发区市北西，因绿化回填需要，经测绘需回填土方量为1980方。现予以备案前公示，公示时间从2025年06月03日至2025年06月05日。

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杭州市萧山区综合行政执法局

2025年06月03日