索 引 号 | H005/2024-80319 | 成文日期 | 2024-07-25 |
发布机构 | 区科技局 | 主题分类 | 科技 |
文号 | 有效性 |
萧山经济技术开发区管委会:
根据《浙江省人民政府办公厅关于加强技术创新中心体系建设的实施意见》(浙政办发〔2021〕12号)、省政府专题会议纪要(〔2023〕41号)、《浙江省财政厅浙江省科学技术厅关于下达2024年第一批省技术创新中心补助资金的通知》(浙财科教〔2024〕1号)和杭州市萧山区人民政府办公室公文处理告知单20240148号要求,经研究,现下达2024年CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心区级配套补助资金,并就有关事项通知如下:
一、本次CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心区级配套补助资金5000万元,由区本级财政、开发区按6∶4的比例承担,专项用于CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心建设。区本级承担部分3000万元纳入与你委2024年度体制结算,区本级、开发区承担部分均由你委负责拨付,请按要求及时拨付。
二 、该资金主要用于省技术创新中心组织实施“双尖双领+X”研发攻关计划项目,不得用于基本建设、赞助、捐赠、投资、支付各种罚款、偿还债务等。
三、请按照浙政办发〔2021〕12号文件及省技术创新中心建设目标任务等要求,加强管理和服务、完善政策措施、协调解决有关问题,及时拨付财政补助资金,提高财政资金使用绩效,助推我区集成电路产业高质量发展。
杭州市萧山区科学技术局
杭 州 市 萧 山 区 财 政 局
2024年3月8日