由杭州金田工程设计咨询有限公司编制的《半导体分立器件制造项目环境影响报告表》于2024年4月28日在我局批复，批复文号为萧环建[2024]62号。现建设单位申请撤销环评批复，根据《中华人民共和国行政许可法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》等相关法律法规，经研究，我局依法决定撤销《半导体分立器件制造项目环境影响报告表（萧环建撤[2024]2号），并予以公告。

自公告之日起，公告的建设项目环评批复文件即行作废。

附件：关于撤销半导体分立器件制造项目环境影响报告表批复的决定（萧环建撤[2024]2号）

杭州市生态环境局萧山分局

2024年6月27日