杭州芯承科技有限公司建设的萧政工出（2020）51号地块项目高端分离材料及设备研发中心，位于萧山区北干街道明星路与恒枫路交叉口，因场地顶板回填及绿化，仍需回填土方量约3100方。现予以备案前公示，公示时间从2024年04月30日至2024年05月07 日。

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2024年04月30日