为深入实施“凤凰行动”计划，加大对萧山区拟上市企业的要素保障力度，延伸上市培育服务深度，助力半导体企业“腾飞”，3月26日， “助企腾飞”2024年第2期萧山区企业上市培育活动——半导体专场融资路演对接会在西电杭州研究院成功举办。开发区创新创业局局长高源，开发区党政办公室副主任、西电杭州研究院副院长宣盈锋等出席，半导体领域优质企业、相关行业专家、产业投资机构和西电杭州研究院部分师生参加活动。

高源表示，此次活动旨在推动半导体产业发展，加强“科学家”与“企业家”之间的沟通，将企业与科研进行精准衔接，助力半导体企业加快科技创新、提升竞争能力。活动现场，萧山区政府办金融科周敏敏分享我区相关金融政策，详细介绍了我区在金融创新发展、积极推进企业股改上市等领域的系列措施。券商代表介绍半导体企业IPO审核近况，为企业融资发展和投资机构提供参考。路演环节中，来自半导体产业的5个项目展示了各自竞争优势、发展规划和融资需求等，并与行业专家和投资机构代表深入互动，现场精彩不断，看点十足。

路演项目介绍

项目一

项目公司由一支清华系团队创立，致力于第三代半导体碳化硅芯片、模块与系统，团队成员有十多年的高温电源、卫星电源研发经验。项目从特殊行业(石油、军工、航天)、特殊产品(基于碳化硅芯片的超高温、小型化特种电源)，特殊技术(HS-MCM 异基底-混合集成 芯片模组)切入，研发的230+°C超高温特种开关电源已广泛应用在国内石油井下勘探超高温特种电源领域填补了国产空白并将技术原理复用到军工、航天、电动汽车、光伏储能等行业，实现耐高温、小型化、高效率、高可靠性特种电源突破。

项目二

项目公司致力于解决我国半导体设备技术卡脖子问题，提升中国先进材料制造能力，实现国产替代进口，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。目前公司产品包括6英寸、水平进气和8英寸、垂直进气碳化硅外延设备(LPCVD法)、金刚石生长设备(MPCVD法)、金刚石外延设备、氮化铝长晶设备。公司拥有一支由中国科学院院士领衔的第三、四代半导体设备技术研发及顾问团队，具有国内一流且自主研发创新能力，每年新增10余项技术专利。

项目三

项目公司的磁控溅射镀膜设备属于物理气相沉积设备(PVD)，使用自研的自动化控制系统，能实现从玻璃来料—基板清洗—磁控溅射镀膜—狭缝涂布—热蒸发—磁控溅射—测试—组件封装—IV测试—光注入与耐候性测试等一系列生产工艺流程，能生产大面积(1200mm*650mm)钙钛矿太阳能电池。该设备能实现钙钛矿太阳能电池生产的关键工艺，该设备在整个钙钛矿太阳能电池生产流程中投资占比超50%。

项目四

项目公司成立于2018年，专注于AI芯片设计、人工智能算法及软硬件技术研发。为面向智能终端提供低功耗、快速实时响应端到端解决方案。赋能智能车载视觉、机器人、无人机、门锁/门禁、VR/AR、智能安防、扫地机、智能家居等人工智能落地场景。

AI芯片基于领先的异构融合计算架构技术，内置NPU3D(VDE)、ISP、HDR、3D(VDE)、VSLAM、H.264加速引擎，采用LowPower低功耗设计。目前搭载追萤®系列AI芯片的模组类产品已实现KK级出货，处于业内领先地位。

项目五

项目公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。核心产品射频收发机应用于多模物联网，在图传，5G小基站，WiFi6以及各类无线专网等广泛应用。